设为首页 - 加入收藏
您的当前位置:首页 > 东营市 > 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术 正文

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

来源:金鸡独立网 编辑:东营市 时间:2025-05-01 11:44:48

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

    1    2  3  4  5  6  7  8  9  10  11  

0.1838s , 11342.75 kb

Copyright © 2016 Powered by 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术,金鸡独立网  

sitemap

Top